如何更好的运用普及开来了的电子标签

2020-07-27

如何更好的运用普及开来了的电子标签

随着普及和电子标签的应用,该技术也逐渐完善和成熟。在下文中的制备方法引入RFID标签天线和一个冲切过程。
  A,RFID天线的制造方法
  在低频带的制造天线的主线圈绕线方法,一般UHF和HF天线的制造方法主要蚀刻法,电镀法,印刷法。
  1,蚀刻
  印刷油墨在第一抗蚀剂膜P(E T)涂覆有金属箔,以保护天线电路图案在蚀刻期间不被侵蚀掉,随后烘焙,蚀刻,清洗,我们需要获得天线图案。
  这种方法的优点是:成熟的技术,高产量的生产天线的,和良好的天线性能的一致性;它的缺点是:所述蚀刻步骤是很慢的,导致产生慢速天线的;由于使用减成法,它是最铜箔被蚀刻掉,从而导致相对高的成本。
  2,印刷法
  通过印刷基板P(E T)上的导电银浆,然后通过烘烤固化,天线图案,以获得所述天线的制造工序。这种方法的优点是:可以实现生产速度和生产的灵活性,可以是适用于小批量的生产。
  这种方法的缺点是:导电性银膏比导电箔少得多(约1/20)时,天线的导体损失比较大,导致蚀刻天线的天线效率更好;导电银浆在PET基板2差粘附性材料,容易脱落,导致天线的可靠性高是没有的。 3近期白银的价格上涨,导致导电银浆的成本大幅增加,削弱了其成本优势。
  3,电镀法
  第一导电银浆(厚度印刷)或其它镀敷种子层到天线图案直接印刷在基体材料P(E T),然后烘烤厚电镀,由此获得最终的天线。这种方法的优点是:生产快,天线的低导体损耗,使良好的天线性能。缺点是:在设备初期投入大,但它是只适合大批量生产。
  4,真空镀膜法
  在此之前印刷的掩蔽由PET基板上印刷RFID天线逆图案,再以真空镀膜镀的铝层或铜层上的方式形成,并且最后通过d? - 将形成RFID天线m A S K I体中的方法。
  这种方法的优点是:生产速度快,成本相对较低;缺点是:在约2μm沉积膜,远远低于蚀刻和电镀1和8微米。天线的性能是蚀刻和印刷之间。真空约亿美元涂装设备,在设备投资大。具有类似的电镀方法适合于大规模生产。
  有些人试图印刷油墨天线图案含铂是在基板P(E T)作为籽晶层和镀铜上形成。相比含铂导电油墨油墨的优点是便宜。然而,铜镀层是厚度被沉积慢,大概几微米。
  此外,还存在一个高频天线配线的方法,即,通过超声头,所述超声波头按照设计图案痕迹漆包线(可能0.25毫米);连接超声波线和PVC基材期间痕迹。该方法的良好的天线性能是高度可靠的,成本也相对昂贵的蚀刻方法。
  其次,模切技术
  1,模切技术原理
  模切技术实际上属于一种模切阶段过程中,在管芯切割器的粘合材料,然后制作成切割刀版本施加压力按照预先设计的图案,使得相应的叶片,其中断裂分离力,从而获得所期望的形状,如通过模切自粘材料示于图2。一般只在面材和通过粘合剂层切断,即,半切割,硅油保留原纸和其涂层表面;最终模内成型用标签的底部残留在纸中。
  2,模切材料
  的R F我d通常与天线耦合1 0 0 U m的剥离纸18的厚层U m的厚的铝或铜。铝或铜层作为功能层是图案化的形状,RFID天线形成在其上的;天线图案作为PET载体层主要起的机械支撑的作用,此外,介电常数和PET基材的厚度也会影响天线的谐振频率。此结构非常类似于传统的自粘合的结构,但是粘合剂层比中间增强层以上;我们使用的天线结构是由自粘。我们模切在三层结构中使用的材料:PET带剥离纸或硅油(约100微米),该粘合剂层(20μm左右),铝箔具有加强层(约35μm的),如下所示:
  其中,所述硅油的主要目的是促进废物的分离,以加强的加强层是主要的铝箔,以促进排出废物。
  3,模切机
  模切机模切是通过控制压力主要完成。其工作原理是通过压花板使用切割刀,刀片,金属模具,该钢丝(钢或雕刻成模板),在一定的压力,被轧制材料是切成需要的形状。
  模切装置和压板不同,可分为切割机台板,圆压扁旋转三种类型。
  三,RFID天线模切程序
  如图1所示,RFID天线特性模切分析
  的模具:
  虽然我们用胶粘结构,使天线,但我们的面材为铝或铜。管芯金属损耗是比较容易的,非金属材料,通常模具成形于约20,000模具必须修复或丢弃蚀刻200000,对于金属。因此,我们选择更好的模具材料,也可进行热处理,以增加刀片的硬度在叶片顶端。
  比较精细的RFID天线图案,节距相对较小,宽度一般约1mm的线。
  因此,我们选择高精度蚀刻或雕刻的模塑工具,并且通常选择单铣刀,倾斜外表面,有朝向内没有倾斜面,从而保证了宽度为1mm,平面的切出的线。如下所示:
  模切材料要求:
  上述强度面材对废水排放有很大的影响。我们铝箔通常为约1个为8μm,其强度是非常弱的,此时,所述手的东西基本上在破裂;直接由单铝箔或铜箔作为表面材料,该强度是不够的。

如何更好的运用普及开来了的电子标签

为此,我们增加铝的背面箔的增强层,在这里我们选择至10μm厚的PET,在图尤其可见的层。 3。
  为了节约成本,我们选择离型纸基材作为天线。为了便于在粘合剂和模切废物排放,我们选择作为我们的粘合剂层的塑料水乳液。约为20μm的层厚度。
  废物排放难点:
  闭环存在时,一般的偶极天线阻抗被调整为共轭匹配于芯片,天线结构,其中有T-型匹配结构或电感耦合结构;阻抗匹配结构是大致封闭的环。直接排废基本上是不可能的。
  为了调整天线的天线部分的真实结构,T-匹配结构仅连接到在中间部分的天线的辐射部分。有一个间隙T形结构部和另一天线的辐射部分。该间隙弯曲线和垂直于所述布局的法线方向,典型地不浪费放电。
  对于偶极子天线的小型化技术通常使用一个弯曲线。弯折线间距一般为约1mm-2毫米。在8mm左右弯曲高度。这些细长弯曲线是废物排出更加困难。我们的弯曲线发现放电间隙结束后添加的增强层可以直接地落下,的弯曲线间隙的另一端不漏。
  也小型化,天线端子折叠结构有时存在,这相当于一个闭环的一半,一个废物排放带来了更多的困难。
  2,模切排废粘胶溶液
  的R F我d为天线复杂情况下,天线制造方案,我们提出两个模切废物两行。我们分为两个部分内部天线图案和帧模式。相框模式是非常直接的废弃物排放的规律;而内部各行更难以设计,我们把它用胶水分成的模式来伸出它的废物排放。见下文:
  粘胶废物排放的原则:
  粘胶排出主要基于的粘合强度的相对尺寸实现废物排出的目的。如图7所示,该部分的紫色为废物排放,这是一个独立的“孤岛”。为了保持图案部分一体地连接在一起。图案化的粘合带附连到废物排放的顶部。当提升粘胶通过“岛”,由于“岛”的区域的相对小的部分,导致粘胶“岛”是比粘接力的剥离纸部“岛”部分的粘合力部“岛”更大被转印到胶带。当要图案化的粘合带被保留,保留了大面积图案,粘合带的粘合力“岛”部分比所述粘合力以保持所述图案化部分和剥离纸小,所以以保持图案保持在离型纸上。在这种情况下,分离粘合带的“岛”是分出来,并保留所述图案层保留在剥离纸,从而达到废物排出的目的。
  排气图图案化工艺变化的流程图:
  参考天线的N×p来提供一个例子,图图9是模具的切割天线图案的逐步变化
  参考图天线提供NXP废物排放模式变更处理。
  具体的实现过程:
  据粘胶废物排放方案中,我们选择了两个3 0 0 M M宽平模切机。两个复合机,层压机,剥皮机。
  其负责结合带粘附在上箔贴纸,粘剥皮机是负责废物带向上的再循环。由于硅油在离型纸上的效果,在小薄片的粘合剂功率剥离纸(50克剥离力甚至超重)时,粘合带的一般强度可达到100g以上,粘合通常是不是一个问题。粘合带的宽度通常比最大宽度窄废物更高。
  内模模切图案
  框架模具模
  模切工艺实物图:
  3,模切性能比较天线和所述天线的蚀刻
  的边缘整齐:
  由于天线是一个机械冲切,其边缘是平滑的。天线制造蚀刻方法中,由于蚀刻副作用化学蚀刻,边缘是参差不齐。具体地如下所示:
  生产速度:
  速模切机是每秒3次,假设有三个冲刀的设计,在机器每天工作12小时,每天,所以我们可以产生天线4 00 000,这不仅比更高蚀刻工艺的速度,并打印速度更快的比率。
  精细设计方面:
  蚀刻精度为0 2m个m,倒装芯片直接在天线;在约0.1约5米米精密模切方法中,需要通过转印模块的手段来完成天线的互连和芯片。
  模式的确定性:
  蚀刻所述天线图案被牢固地附着于基片P(E T)的上方,和一个天线,由于在其上的天线图案是不固定的模切法律有机硅防粘纸,幻灯片易引起图案失真。这需要生产过程中减少人工干预越好。
  

362+

成功案例

随着普及和电子标签的应用,该技术也逐渐完善和成熟。在下文中的制备方法引入RFID标签天线和一个冲切过程。A,RFID天线的制造方法在低频带的制造天线的主线圈绕线方法,一般UHF和HF天线的制造方法主要蚀刻法,电镀法,印刷法。1,蚀刻印